DSP自诞生以来，得到（dào）了（le）飞速的发展，如今，DSP芯片已经（jīng）向多元（yuán）化和专业化方向发展。但（dàn）世界上 DSP芯片市场主要由德州仪器、ADI和（hé）摩托罗拉国外垄（lǒng）断，其中TI独占鳌头。1982 年TI成功推出了（le）其第一（yī）代 DSP 芯片TMS32010，由于其（qí）具（jù）有（yǒu）价格低廉、简单易用、功能强大等特点，所（suǒ）以（yǐ）逐渐成为目前最有影响、最为（wéi）成功的 DSP系列处理（lǐ）器。但（dàn）近几年TI并没有（yǒu）继续在高性能处理器的演进，这也给了国内发展DSP处理器的机会。

　　国内对（duì） DSP 方面的研（yán）究起步虽然（rán）较晚，但（dàn）是发展却较快。国内的一些（xiē）DSP企业已经可（kě）以媲美TI和ADI的（de）产（chǎn）品了，“在实际案例下，国内（nèi）的DSP处（chù）理器（qì）的（de）效（xiào）能更（gèng）高或者相当（dāng）”，在（zài）第九届中国（西部）电子信息（xī）博览会上，安徽（huī）芯纪元的许聪博士（shì）告诉（sù）记者。

　　国产DSP芯（xīn）片代表 ——“魂芯”

　　电科博微芯纪元成立于2019年5月，脱胎于38所的集成研发中心。他们按照正向的（de）方（fāng）式研究自主可控的（de）DSP产品（pǐn），公司（sī）代表性产（chǎn）品代（dài）号“魂芯”。意味“中国（guó）魂，民（mín）族芯”。

　　据许博士的介绍，“魂芯一（yī）号”是安徽芯纪元的第一款32位高性（xìng）能通（tōng）用浮点（diǎn）DSP，从指令集、体系结构到软件开发环境完（wán）全自主设计。它的运算（suàn）能力达每（měi）秒180亿次浮点操作，是ADI公司同（tóng）类产品（pǐn）TS201性（xìng）能的4倍。

　　“魂芯二号A”是公司（sī）的第二款自主DSP产品，相比（bǐ）“魂芯（xīn）一号”，其（qí）处（chù）理器核、指令（lìng）体（tǐ）系（xì）、外设接口都（dōu）全面升级，运（yùn）算能力（lì）更是达到了每秒钟（zhōng）千亿次浮点操（cāo）作，是“魂（hún）芯一（yī）号”性能的（de）6倍提升（shēng）。其单（dān）核可实（shí）现1024浮点 FFT（快速傅里叶（yè）变换（huàn））运算仅（jǐn）需1.6微秒，运算效能比（bǐ）德州仪器公司TMS320C6678 高3倍。

　　2020年上半（bàn）年，芯纪元（yuán）公司又推（tuī）出了“魂芯二（èr）号B”，许博（bó）士告诉笔者，它是一款全自主架（jià）构设计的32位浮（fú）点军品级DSP，主（zhǔ）要用（yòng）在弹载（zǎi）、对抗（kàng）、SAR成像（xiàng）等。许博士说（shuō）到，目前公司也在探索民用市场（chǎng）的应用，而“魂芯二号B”的低速（sù）接口（kǒu）是符（fú）合民用需（xū）求（qiú）的，有（yǒu）一（yī）定的（de）应用（yòng）空间。

　　目前“魂芯三号”还在研制中，“魂芯（xīn）三号”是一款异构的DSP处理（lǐ）器，比（bǐ）“魂芯二号A”性（xìng）能提高3倍，预计明年能问世。

　　综合来（lái）看，国内的DSP芯片在性（xìng）能（néng）方（fāng）面（miàn）并不比国外差，但是（shì）许博士也直言，相比国外的DSP大厂（chǎng），国内（nèi）企业在应用需求的调研还不（bú）够（gòu）充分，应用领（lǐng）域也（yě）还不足。

　　在发展DSP芯（xīn）片的同时，安徽芯（xīn）纪元（yuán）也将目光放（fàng）在了AI芯片（piàn）、MCU和一（yī）些模拟器件上，这样的产品规划也是基（jī）于一些客（kè）户（hù）的特定（dìng）需（xū）求，同时，安徽新（xīn）纪元有更大的目标（biāo），那就是打造（zào）以DSP为核心的软硬结合的（de）系统级平台。

　　其中其“魂（hún）芯AI”芯片主要（yào）用来进行一些可见（jiàn）光（guāng）、SAR成（chéng）像的图像识别、视频识别等。而“魂芯”MCU最大（dà）的特点在与其兼容ST的（de）STM32系列（liè）MCU处理器，性能（néng）也与STM32F103型号产品相当。

　　DSP的（de）发展趋（qū）势

　　说到DSP的发展，就不得（dé）不谈一（yī）下它与FPGA的关系，在许博（bó）士看来，FPGA正在往前瞻的预处理和信号（hào）处理去延伸，而（ér）DSP在嵌入（rù）式领域有很大（dà）优势。安徽芯纪（jì）元也（yě）在采用DSP+CPU异构（gòu）的形式（shì），进行预处理延伸，他（tā）指出，这种异构的形式也将是主流（liú）发展方（fāng）式（shì）。后（hòu）续（xù）也将往定（dìng）制化DSP产品（pǐn）方向发展。

　　许博士指出，未来DSP的发展首先要在内核上（shàng）进行（háng）优化，然后缩小DSP芯片（piàn）尺寸一直是（shì） DSP 技术的发展趋势，芯（xīn）纪元（yuán）也在（zài）进行2.5D、3D、SiP等（děng）先进封（fēng）装的探（tàn）索。多个DSP芯核和外围电路单元（yuán）集成在一个芯片上也是一种发展趋势。据许博士告（gào）诉记者，公（gōng）司已经开始进行“魂芯”SIP模块（kuài）的一（yī）些研究，例如其中有集（jí）成4颗DSP通道处理SiP模块。

　　软硬结合也是一（yī）大方向，安徽芯纪元也为“魂芯”系列芯片开发了（le）ECS（Efficient Coding Studio）的可视化（huà）集成开发环（huán）境。此（cǐ）外，还有针对“魂芯”系列芯片的嵌入式实（shí）时操作系统EPOS。未（wèi）来，芯纪元公司（sī）将秉（bǐng）承“软（ruǎn）件定义系（xì）统（tǒng）装备”的使命。